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  3. 3D Microelectronic Packaging
Betriebsferien
3D Microelectronic Packaging - Cover

Details

ISBN/EAN: 978-3-319-44584-7
Einband: Keine
Weitere Details
Herausgeber:
Yan Li , Deepak Goyal
Erschienen am:
01.02.2017
Format (T/L/B):
23cm x 15cm cm
Weitere Details arrow_forward_ios
Gewährleistungs-Label

3D Microelectronic Packaging

From Fundamentals to Applications

Springer International Publishing
213,99 €
inkl. MwSt.

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