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3D Microelectronic Packaging
Details
ISBN/EAN:
978-3-319-44584-7
Einband:
Keine
Weitere Details
Herausgeber:
Yan Li
,
Deepak Goyal
Erschienen am:
01.02.2017
Format (T/L/B):
23cm x 15cm cm
Weitere Details
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3D Microelectronic Packaging
From Fundamentals to Applications
Springer International Publishing
213,99 €
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